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IC封裝膜（又稱(chēng)：芯片封裝膜/集成電路封裝膜）

1. 產(chǎn)品規(guī)格：

厚度＞0.075mm，寬度＜1650mm；

2. 產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)/產(chǎn)品參數(shù)：

3. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：PET SiO2 / 涂層；

4. 產(chǎn)品特點(diǎn)：

IC封裝膜對(duì)IC產(chǎn)品進(jìn)行封裝，將集成線路固定在柔性線路板上的封裝技術(shù)，起到固定和對(duì)芯體及表面保護(hù)作用。

IC封裝膜產(chǎn)品特點(diǎn)：

(1) 具有良好的耐熱性與散熱性；

(2) 耐腐蝕性，提升產(chǎn)品使用時(shí)間；

(3) 較好的平整性，提高客戶使用工藝的效率；

(4) 規(guī)格根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制，節(jié)省資源。

5. 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：

IC封裝膜也稱(chēng)芯片封裝膜或者集成電路封裝膜，主要用于：集成線路版封裝等領(lǐng)域。